在電子設(shè)備日益精密化、高功率化的今天，電磁兼容性（EMC）、散熱效能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性成為了決定產(chǎn)品可靠性的三大關(guān)鍵因素。PCB（印制電路板）作為電子設(shè)備的核心，其工作環(huán)境也面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在這一背景下，易密斯的接觸墊片作為一種經(jīng)典且高效的解決方案，在PCB的電磁屏蔽和接地應(yīng)用中扮演著不可或缺的角色。

圖1 易密斯鍍金接觸墊片

一、 認(rèn)識(shí)材料與特性

1. 材料定義：

H62是一種常見(jiàn)的黃銅牌號(hào)，其成分為約60.5%~63.5%的銅（Cu）和余量的鋅（Zn）。這種銅鋅配比使其在成本、機(jī)械性能和導(dǎo)電性之間取得了

優(yōu)異的平衡。

2. 核心特性：

• 優(yōu)良的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性： 作為銅合金，H62具有出色的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，這使其既能提供低阻抗的接地和屏蔽通路，又能輔助PCB上發(fā)熱

  元器件的散熱。

• 良好的機(jī)械性能與彈性： H62材質(zhì)具有一定的彈性和延展性。當(dāng)被加工成墊片（通常是簧片形式）時(shí)，它可以在兩個(gè)連接面之間產(chǎn)生并維

  持穩(wěn)定的接觸壓力，補(bǔ)償結(jié)構(gòu)公差，確保在振動(dòng)或沖擊環(huán)境下接觸的可靠性。

• 易于加工與成型： H62黃銅易于沖壓、彎曲和成型，可以制造出各種復(fù)雜形狀的屏蔽簧片，以適應(yīng)不同PCB和外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

• 可焊性： H62墊片可以通過(guò)焊接（如回流焊、波峰焊）的方式牢固地固定在PCB上，形成永久、可靠的連接。

• 成本效益： 與鈹銅、不銹鋼鍍金等高端屏蔽材料相比，H62黃銅成本更低，是許多消費(fèi)電子和工業(yè)控制產(chǎn)品的理想選擇。

二、導(dǎo)電墊片在PCB板中的主要應(yīng)用場(chǎng)景

導(dǎo)電墊片在PCB上的應(yīng)用主要圍繞電磁屏蔽（EMI Shielding） 和電氣接地（Electrical Grounding） 兩大核心功能展開(kāi)。

1. PCB與金屬外殼/屏蔽罩之間的屏蔽連接：

這是最常見(jiàn)的應(yīng)用。在PCB的邊緣或特定區(qū)域，設(shè)計(jì)有接地區(qū)域（通常為鍍金或鍍錫的銅箔）。H62導(dǎo)電簧片被預(yù)先焊接或壓接在這些接地區(qū)域上。

當(dāng)PCB被裝入金屬外殼或蓋上金屬屏蔽罩時(shí)，簧片被壓縮，其彈性確保了與外殼/屏蔽罩之間緊密的金屬接觸，從而：

• 形成法拉第籠： 將PCB上的敏感電路（如MCU、射頻模塊）封閉在一個(gè)連續(xù)的導(dǎo)電腔內(nèi)，有效阻止外部電磁干擾的侵入。

• 抑制內(nèi)部輻射： 防止PCB上的高頻電路（如時(shí)鐘電路、開(kāi)關(guān)電源）產(chǎn)生的電磁噪聲向外輻射，避免影響其他設(shè)備或?qū)е抡麢C(jī)EMC測(cè)試失敗。

2. 模塊或子板與主板之間的接地：

在設(shè)備內(nèi)部，可能存在多個(gè)PCB模塊。例如，一個(gè)射頻模塊需要通過(guò)接地與主板保持相同的參考電位。接觸墊片可以用于兩個(gè)板卡之間的接地連接，確保信號(hào)完整性并減少共模干擾。

3. 為特定元器件提供接地或散熱路徑：

對(duì)于一些需要單獨(dú)接地或散熱的大型元器件，可以在其下方的PCB上設(shè)計(jì)接地焊盤(pán)，并放置接觸墊片。當(dāng)元器件被安裝固定時(shí)，會(huì)壓緊接觸墊片，形成一條額外的低阻抗路徑。

三、 相較于其他材料的優(yōu)勢(shì)與局限性

1. 優(yōu)勢(shì)：

• 性價(jià)比之王： 在保證良好屏蔽效能的前提下，H62是成本最優(yōu)的解決方案之一。

• 接觸可靠： 其固有的彈性和抗應(yīng)力松弛能力，能長(zhǎng)期保持接觸壓力，優(yōu)于單純依靠導(dǎo)電膠或?qū)щ姴嫉姆桨浮?/span>

• 環(huán)境適應(yīng)性： 表面通常進(jìn)行鍍錫、鍍鎳或鍍?nèi)辖鸬忍幚恚苡行Х乐裹S銅氧化，保持良好的可焊性和長(zhǎng)期接觸穩(wěn)定性。

2. 局限性：

• 彈性不及鈹銅： 與高性能的鈹銅合金（如C17200）相比，H62的彈性極限和疲勞壽命較低。在需要頻繁拆卸或極端振動(dòng)環(huán)境下，鈹銅簧片的長(zhǎng)期可靠性更佳。

• 耐腐蝕性一般： 雖然表面鍍層提供保護(hù)，但在高鹽霧、高濕度的惡劣環(huán)境中（如航海、戶外通信），其長(zhǎng)期耐腐蝕性不如不銹鋼或磷青銅。

• 重量較重： 黃銅密度較大，在對(duì)重量極其敏感的應(yīng)用（如航空航天、高端便攜設(shè)備）中，可能不是首選。

四、 PCB設(shè)計(jì)中使用接觸墊片的關(guān)鍵考量

要充分發(fā)揮導(dǎo)電墊片的效能，PCB設(shè)計(jì)階段就必須進(jìn)行周密規(guī)劃：

1. 接地焊盤(pán)設(shè)計(jì)：

寬度：焊盤(pán)寬度應(yīng)略大于墊片的接觸腳寬度，確保焊接牢固。

表面處理：推薦使用化金（ENIG）或電鍍軟金，以獲得最佳的可焊性和防氧化能力。OSP（防氧化）處理不適合焊接。

2. 安裝方式選擇：

SMT貼片：這是最主流的自動(dòng)化安裝方式。墊片被制成帶包裝，由貼片機(jī)精準(zhǔn)放置到PCB的焊盤(pán)上，然后通過(guò)回流焊爐焊接。設(shè)計(jì)時(shí)需遵循SMD焊盤(pán)

的設(shè)計(jì)規(guī)范。

穿孔焊接：部分墊片設(shè)計(jì)有插腳，可插入PCB通孔后進(jìn)行波峰焊，連接強(qiáng)度更高，但自動(dòng)化程度稍低。

3.結(jié)構(gòu)配合設(shè)計(jì)：

壓縮量與壓縮力：必須與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作，確定墊片的自由高度、壓縮量以及相應(yīng)的接觸壓力。壓力過(guò)小導(dǎo)致接觸不良，過(guò)大則可能使墊片永久變形或?qū)е翽CB彎曲。

配合表面：與墊片接觸的金屬外殼或屏蔽罩表面應(yīng)平整、清潔，無(wú)絕緣涂層（如油漆、陽(yáng)極氧化層），以確保低阻抗接觸。

五、 總結(jié)與展望

易密斯接觸彈片憑借其出色的綜合性能和高性價(jià)比，在從消費(fèi)電子到工業(yè)控制的廣闊領(lǐng)域內(nèi)，成為了解決PCB電磁屏蔽和接地問(wèn)題的經(jīng)典方案。它雖然不是性能最頂尖

的材料，但卻是滿足絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景需求的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)屏蔽的要求將愈發(fā)嚴(yán)苛。未來(lái)，接觸墊片可能會(huì)與更多新材料（如導(dǎo)電彈性體、金屬化塑料）形成互補(bǔ)，或在表面處理技

術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)一步優(yōu)化，以應(yīng)對(duì)更高頻率、更小空間和更惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)。然而，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，它仍將是PCB工程師工具箱中一件可靠且不可或缺的利器。

易密斯專(zhuān)注于生產(chǎn)各種精密金屬?gòu)椘?、鈹銅簧片15+年，在材料選擇、電鍍、精密沖壓方面有深厚積累，在連接器系統(tǒng)和屏蔽解決方案中，為客戶提供批量化的定制服務(wù)。

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